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全自动超声波设备

全自动超声波设备是融合超声波高频振动技术与智能自动化控制的高端制造装备,通过将 20kHz-40kHz 的高频机械振动转化为局部热能,实现材料分子层面的固态连接,无需胶水、焊锡等辅助耗材,广泛应用于医疗、汽车、电子、包装等对连接精度和洁净度要求严苛的行业。其核心优势在于通过PLC 中央控制系统、多轴伺服驱动、高清触摸屏交互及定制化工装治具的深度集成,实现从原料上料到成品下线的全流程无人化生产,完美平衡效率、精度与稳定性。

 

核心技术与性能优势

1. 智能控制系统,精准把控每一个细节
PLC 可编程逻辑控制:采用西门子 / 三菱工业级 PLC,支持复杂逻辑编程,可预设 100 + 套生产工艺参数,实现焊接压力(0.1-50N 可调)、振幅(10-100μm 无级调节)、焊接时间(0.01-99.99s)的闭环控制,确保每批次产品一致性误差≤±0.02mm。
伺服电机驱动:搭载松下 / 台达高精度伺服电机,定位精度达 ±0.01mm,支持多轴联动轨迹规划,可完成曲线、斜面等复杂路径焊接,满足汽车传感器、电子连接器等异形件加工需求。
触摸屏人机界面:10.1 英寸高清彩色触摸屏,支持中文 / 英文切换,实时显示焊接曲线、压力变化、生产计数等数据;内置故障诊断系统,可自动识别过流、超温、气压不足等异常并给出解决方案,降低操作门槛。

2. 自动化流程,大幅提升生产效能
全自动上下料系统:可选配机器人抓取(负载 5-20kg)、皮带输送或分度盘定位,配合视觉识别(精度 ±0.05mm)实现物料自动识别与校准,单班(8 小时)可连续生产 10000 + 件,较人工上下料效率提升 300%。
高速焊接能力:采用进口换能器与变幅杆,能量转换效率达 90% 以上,焊接周期可压缩至0.8-2 秒(根据工件尺寸调整),满足电子行业 USB 接口、医疗输液管等小批量多批次生产需求。
模块化设计:支持多工位并行作业(2-8 工位可选),可集成预压、焊接、冷却、检测等工序,实现 “一次上料,全程完工”,减少中间转运时间。

3. 精密加工保障,满足高规格行业标准
微焊接技术:最小可焊接 0.1mm 厚度的金属薄片或 0.2mm 的塑料件,焊缝强度达原材料强度的 85% 以上,适用于心脏起博器导线、微型传感器封装等精密场景。
洁净焊接环境:设备表面采用 304 不锈钢材质,支持 IP65 防护等级,可选配除尘装置与无菌空气净化系统,满足医疗行业 GMP 标准及食品包装行业卫生要求。

行业定制化应用方案
1. 医疗行业:无菌环境下的精密连接
典型应用:输液管与接头焊接、无菌过滤器密封、注射器推杆熔接、手术刀手柄组装。
核心优势:无烟尘、无残留物,焊接过程温度≤80℃,避免医疗材料因高温变形;配备紫外线消毒模块,满足 FDA、CE 认证要求。

2. 汽车行业:高可靠性部件加工
典型应用:汽车线束端子焊接、传感器密封、车灯组件熔接、电池极耳焊接。
核心优势:焊缝抗振性强,可承受 - 40℃~125℃高低温循环测试;

3. 电子行业:微型器件的高效焊接
典型应用:USB-C 接口焊接、手机电池保护板焊接、耳机喇叭网固定、PCB 板端子连接。
核心优势:定位精度达 ±0.01mm,可避免电子元件因焊接偏差导致的短路风险;支持与 MES 系统对接,实现生产数据实时上传与追溯。

 

增值服务:
提供免费工艺测试(需客户提供样品),5天内出具解决方案;
支持非标定制,可根据工件材质(塑料 / 金属 / 复合材料)、产能需求设计专属机型;
提供安装调试、操作培训及 7×24 小时远程技术支持,确保设备快速投产。

全自动超声波设备以 “无接触、高效率、高精度” 的核心优势,重新定义了现代制造业的连接工艺,帮助企业降低生产成本、提升产品品质,是替代传统焊接、胶粘工艺的理想选择。

垫片自动分拣设备
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